超过2000个术语和定义的列表，经常用于电子制造服务。

在OEM和电子制造业工作的人必须拥有的资源

从A到Z，以下是你可以在《终极电子制造词典》中找到的2000多个术语的预览:

环孔,孔周围的导电材料。在铜垫上钻孔后，从孔的边缘到铜垫的边缘所剩的铜垫面积。

底板,一种互连装置，用于提供点对点的电气互连。通常是一面有独立接线端子，另一面有连接器插座的印制板。(请参见“母板”。)

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2000+术语和定义

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电路设计,允许电子元件执行特定功能的电路逻辑设计。

浸焊,通过使带有通孔安装组件的印制板的焊锡面与静态熔锡池的表面接触而同时制造焊锡端子。(请参见“拖焊”。)

E -玻璃一种低碱钙铝硼硅酸盐玻璃，具有良好的电性能。

倒装芯片,一种无铅单片电路元件结构，通过使用导电凸起在电气和机械上与基材互连。

Gerber文件-用于控制照片绘图仪的数据文件。以格伯科学公司命名，他们制造了最初的矢量照片绘图仪。

高压绝缘试验测试,将被测装置置于高交流电压下的一种方法。

IMC -金属互化物。在不同金属之间的界面形成的金属化合物，如在焊点和铜铅的界面形成的铜锡化合物。IMCs通常具有显著不同的性能，例如抗拉强度。

结温-在晶体管或二极管元件中，p型和n型半导体材料之间转换区域的温度。

看板,一种向制造商建议生产什么、何时生产和生产多少的调度系统。这一方法由丰田公司设计，是基于需求产生的“拉力”。只有当视觉线索(如空的箱子或推车)表明它是必要的时，库存才会被补充。

泄漏电流-绝缘体上或通过绝缘体的电流。

微电子学-电子技术:用或应用于用极小的电子元件、装置或零件来实现电子系统的电子技术领域

负Etchback-内导体层材料相对于周围基材凹陷的刻蚀层。

终极电子制造词典

脱气-当层压板或印制板组件暴露在加热或降低气压或两者兼有时，从层压板印制板或组件中释放出来的气体。

钝化,绝缘层的形成，以保护表面不受污染物、湿气和微粒物质的影响

急转弯的原型-在快速生产周转的基础上，用少量产品来证明设计。

电阻焊接,通过将大电流通过两个机械连接的导体而产生的压力和热量的结合焊接。

薄层电阻-电阻:电阻材料的平面薄膜的电阻，其厚度均匀，在单位正方形图案的相对两侧测量，以每平方欧姆表示

测试点-电路的特殊接入点，用于电气测试。

超声波清洗-通过使高频声波通过清洗介质引起微搅拌的浸泡式清洗。

2000+术语和定义

需要库存-用于描述供应商管理其供应的材料的库存水平和采购的过程。

WEEE指令,废弃电气和电子设备指令。欧盟指令2002/96/EC，规定制造商负责处理电气和电子设备废物。

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